සැකසීමේදී ටින් පේස්ට් වර්ගීකරණයේ SMT පැච් පෙති

රූපය 3 පේස්ට් කැට දහය (SEM) (වමේ)

රූප සටහන 4 ටින් කුඩු මතුපිට ආවරණයේ විශේෂිත රූප සටහන (දකුණ)

පෑස්සුම් පේස්ට් යනු ටින් කුඩු අංශු වල වාහකයයි.SMT ප්රදේශයට තාප සම්ප්රේෂණය ප්රවර්ධනය කිරීම සහ වෑල්ඩය මත ද්රවයේ මතුපිට ආතතිය අඩු කිරීම සඳහා වඩාත් සුදුසු ප්රවාහ පරිහානිය සහ ආර්ද්රතාවය සපයයි.විවිධ අමුද්රව්ය විවිධ කාර්යයන් පෙන්වයි:

① ද්‍රාවකය:

මෙම අමුද්‍රව්‍ය වෑල්ඩින් අමුද්‍රව්‍යයේ ද්‍රාවණය ටින් පේස්ට් වල ක්‍රියාකාරී ක්‍රියාවලියේදී ස්වයංක්‍රීය ගැලපුම් ඒකාකාර ගැලපීමක් ඇති අතර එය වෑල්ඩින්ගේ ජීවිතයට වැඩි බලපෑමක් ඇති කරයි.

② ෙරසින්:

ටින් පේස්ට් ඇලවීම වැඩි කිරීමට සහ වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු PCB නැවත ඔක්සිකරණය වීම වැළැක්වීමට එය වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි.කොටස් සවි කිරීමේදී මෙම මූලික සංඝටකය වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි.

③ ක්රියාකාරී:

එය PCB තඹ පටල මතුපිට ස්ථරයේ සහ SMT පැච් අඩවියේ ඔක්සිකරණය වූ ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීමේ කාර්යභාරය ඉටු කරන අතර ටින් සහ ඊයම් ද්‍රවයේ මතුපිට ආතතිය අඩු කිරීමේ බලපෑමක් ඇති කරයි.

④ කූඩාරම්:

වලිගය සහ ඇලවීම වැළැක්වීම සඳහා මුද්‍රණය කිරීමේදී වෑල්ඩින් පේස්ට් වල දුස්ස්රාවිතතාවය ස්වයංක්‍රීයව ගැලපීම වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි.

පළමුව, පෑස්සුම් පේස්ට් වර්ගීකරණයේ සංයුතිය අනුව

1, ඊයම් පෑස්සුම් පේස්ට්: ඊයම් සංරචක අඩංගු වේ, පරිසරයට සහ මිනිස් සිරුරට වැඩි හානියක්, නමුත් වෙල්ඩින් ආචරණය හොඳයි, සහ පිරිවැය අඩුයි, පාරිසරික ආරක්ෂණ අවශ්‍යතා නොමැතිව සමහර ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන සඳහා යෙදිය හැකිය.

2, ඊයම් රහිත පෑස්සුම් පේස්ට්: පරිසර හිතකාමී අමුද්‍රව්‍ය, සුළු හානියක්, පරිසර හිතකාමී ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවල භාවිතා වන අතර, ජාතික පාරිසරික අවශ්‍යතා වැඩිදියුණු කිරීමත් සමඟ, smt සැකසුම් කර්මාන්තයේ ඊයම් රහිත තාක්ෂණය ප්‍රවණතාවක් බවට පත්වනු ඇත.

දෙවනුව, පෑස්සුම් පේස්ට් වර්ගීකරණයේ ද්රවාංකය අනුව

සාමාන්‍යයෙන් කථා කරන විට, පෑස්සුම් පේස්ට් වල ද්‍රවාංකය ඉහළ උෂ්ණත්වය, මධ්‍යම උෂ්ණත්වය සහ අඩු උෂ්ණත්වය ලෙස බෙදිය හැකිය.

සාමාන්යයෙන් භාවිතා වන ඉහළ උෂ්ණත්වය Sn-Ag-Cu 305,0307;Sn-Bi-Ag මධ්යම උෂ්ණත්වයේ දී සොයා ගන්නා ලදී.Sn-Bi සාමාන්යයෙන් අඩු උෂ්ණත්වවලදී භාවිතා වේ.SMT පැච් සැකසීමේදී විවිධ නිෂ්පාදන ලක්ෂණ අනුව තෝරා ගත යුතුය.

තුන, ටින් කුඩු බෙදීමේ සියුම් බව අනුව

ටින් කුඩු වල අංශු විෂ්කම්භය අනුව, ටින් පේස්ට් කුඩු 1, 2, 3, 4, 5, 6 ශ්‍රේණිවලට බෙදිය හැකි අතර, එයින් 3, 4, 5 කුඩු බහුලව භාවිතා වේ.නිෂ්පාදනය වඩාත් සංකීර්ණ වන තරමට, ටින් කුඩු තෝරාගැනීම කුඩා විය යුතුය, නමුත් කුඩා ටින් කුඩු, ටින් කුඩු වල අනුරූප ඔක්සිකරණ ප්රදේශය වැඩි වනු ඇත, සහ රවුම් ටින් කුඩු මුද්රණ ගුණය වැඩි දියුණු කිරීමට උපකාරී වේ.

අංක 3 කුඩු: මිල සාපේක්ෂ වශයෙන් ලාභදායී වේ, සාමාන්යයෙන් විශාල smt ක්රියාවලීන්හි භාවිතා වේ;

අංක 4 කුඩු: තද අඩි IC, smt චිප් සැකසීමේදී බහුලව භාවිතා වේ;

අංක 5 කුඩු: බොහෝ විට ඉතා නිරවද්‍ය වෙල්ඩින් සංරචක, ජංගම දුරකථන, ටැබ්ලට් සහ අනෙකුත් ඉල්ලුම් නිෂ්පාදනවල භාවිතා වේ;smt පැච් සැකසුම් නිෂ්පාදනය වඩාත් දුෂ්කර වන තරමට, පෑස්සුම් පේස්ට් තේරීම වඩාත් වැදගත් වන අතර, නිෂ්පාදනය සඳහා සුදුසු පෑස්සුම් පේස්ට් තේරීම smt පැච් සැකසුම් ක්‍රියාවලිය වැඩිදියුණු කිරීමට උපකාරී වේ.