එක ලිපියක් තේරෙනවා |PCB කර්මාන්තශාලාවේ මතුපිට සැකසුම් ක්රියාවලිය තෝරාගැනීම සඳහා පදනම කුමක්ද?

• 1. උණුසුම් වාතය පැතලි (ඉසින ටින්)

උණුසුම් වාතය මට්ටම් කිරීමේ ක්රියාවලියේ සාමාන්ය ක්රියාවලිය: ක්ෂුද්ර ඛාදනය → පෙර රත් කිරීම → ආෙල්පන වෑල්ඩින් → ඉසින ටින් → පිරිසිදු කිරීම.

උණුසුම් වාතය පැතලි වන අතර එය උණුසුම් වාතය වෑල්ඩින් ලෙසද හැඳින්වේ (සාමාන්‍යයෙන් ටින් ඉසින ලෙස හැඳින්වේ), එය PCB මතුපිට වෑල්ඩින් කරන ලද උණු කරන ටින් (ඊයම්) ආලේප කිරීමේ ක්‍රියාවලිය වන අතර වාතය නිවැරදි කිරීම (පිඹීම) සම්පීඩනය කිරීමට උණුසුම භාවිතා කරයි. ප්රති-තඹ ඔක්සිකරණ ස්ථරයක්.එය හොඳ වෑල්ඩින් ආලේපන ස්ථර ද සැපයිය හැකිය.උණුසුම් වාතයේ සම්පූර්ණ වෑල්ඩය සහ තඹ සංයෝජනයේදී තඹ-ටින් ලෝහ අන්තර් ප්‍රතිරෝධක සංයෝගයක් සාදයි.PCB සාමාන්යයෙන් දියවන වෑල්ඩින් ජලයෙහි ගිලී යයි;සුළං පිහිය වෑල්ඩින්ට පෙර වෑල්ඩින් කරන ලද දියර වෑල්ඩින් පැතලි ද්රවයක් හමයි;

තාප සුළං මට්ටම වර්ග දෙකකට බෙදා ඇත: සිරස් සහ තිරස්.තිරස් වර්ගය වඩා හොඳ බව සාමාන්යයෙන් විශ්වාස කෙරේ.එය ප්රධාන වශයෙන් තිරස් උණුසුම් වාතය නිවැරදි කිරීමේ ස්ථරය සාපේක්ෂ වශයෙන් ඒකාකාරී වන අතර, ස්වයංක්රීය නිෂ්පාදනය ලබා ගත හැකිය.

වාසි: දිගු ගබඩා කාලය;PCB සම්පූර්ණ කිරීමෙන් පසු, තඹ මතුපිට සම්පූර්ණයෙන්ම තෙත් වේ (වෑල්ඩින්ට පෙර ටින් සම්පූර්ණයෙන්ම ආවරණය කර ඇත);ඊයම් වෑල්ඩින් සඳහා සුදුසු;පරිණත ක්රියාවලිය, අඩු පිරිවැය, දෘශ්ය පරීක්ෂාව සහ විදුලි පරීක්ෂණ සඳහා සුදුසු වේ

අවාසි: රේඛා බැඳීම සඳහා සුදුසු නොවේ;මතුපිට සමතලා වීමේ ගැටලුව හේතුවෙන්, SMT හි සීමාවන් ද ඇත;සම්බන්ධතා ස්විචය නිර්මාණය සඳහා සුදුසු නොවේ.ටින් ඉසින විට, තඹ විසුරුවා හරිනු ඇත, සහ පුවරුව ඉහළ උෂ්ණත්වයකි.විශේෂයෙන් ඝන හෝ තුනී තහඩු, ටින් ඉසින සීමිත වන අතර, නිෂ්පාදන මෙහෙයුම අපහසු වේ.

• 2, කාබනික වෑල්ඩිබිලිටි ආරක්ෂණය (OSP)

සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලිය නම්: degreasing --> micro-etching --> pickling --> pure water cleaning -->organic coating --> cleaning, and process control is සාපේක්ෂව පහසුයි ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය පෙන්වීමට.

OSP යනු RoHS විධානයේ අවශ්‍යතාවයන්ට අනුකූලව මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව (PCB) තඹ තීරු මතුපිට පිරියම් කිරීම සඳහා වන ක්‍රියාවලියකි.OSP යනු Organic Solderability Preservatives සඳහා කෙටි වන අතර, Organic solderability preservatives ලෙසද හැඳින්වේ, ඉංග්‍රීසියෙන් Preflux ලෙසද හැඳින්වේ.සරලව කිවහොත්, OSP යනු පිරිසිදු, හිස් තඹ මතුපිටක් මත රසායනිකව වගා කරන ලද කාබනික සම පටලයකි.මෙම චිත්රපටය තවදුරටත් මලකඩ (ඔක්සිකරණ හෝ vulcanization, ආදිය) සාමාන්ය පරිසරය තුළ තඹ මතුපිට ආරක්ෂා කිරීම සඳහා ප්රති-ඔක්සිකරණ, තාප කම්පනය, තෙතමනය ප්රතිරෝධය ඇත;කෙසේ වෙතත්, පසුකාලීන වෑල්ඩින් ඉහළ උෂ්ණත්වයේ දී, මෙම ආරක්ෂිත චිත්‍රපටය ඉක්මනින් ප්‍රවාහයෙන් ඉවත් කළ යුතුය, එවිට නිරාවරණය වූ පිරිසිදු තඹ මතුපිට වහාම උණු කළ පෑස්සුම් සමඟ ඉතා කෙටි කාලයක් තුළ ඝන පෑස්සුම් සන්ධියක් බවට පත් කළ හැකිය.

වාසි: ක්රියාවලිය සරලයි, මතුපිට ඉතා පැතලි, ඊයම් රහිත වෙල්ඩින් සහ SMT සඳහා සුදුසු වේ.නැවත සකස් කිරීමට පහසු, පහසු නිෂ්පාදන මෙහෙයුම, තිරස් රේඛා මෙහෙයුම් සඳහා සුදුසු වේ.පුවරුව බහු සැකසුම් සඳහා සුදුසු වේ (උදා: OSP+ENIG).අඩු වියදම්, පරිසර හිතකාමී.

අවාසි: reflow වෑල්ඩින් සංඛ්යාව සීමා කිරීම (බහු වෑල්ඩින් ඝන, චිත්රපටය විනාශ වනු ඇත, මූලික වශයෙන් 2 වරක් කිසිදු ගැටළුවක් නොමැත).Crimp තාක්ෂණය, වයර් බැඳීම සඳහා සුදුසු නොවේ.දෘශ්‍ය හඳුනාගැනීම සහ විද්‍යුත් හඳුනාගැනීම පහසු නැත.SMT සඳහා N2 ගෑස් ආරක්ෂාව අවශ්ය වේ.SMT නැවත සකස් කිරීම සුදුසු නොවේ.ඉහළ ගබඩා අවශ්යතා.

• 3, සම්පූර්ණ තහඩුව නිකල් රන් ආලේප කර ඇත

ප්ලේට් නිකල් ප්ලේටින් යනු PCB මතුපිට සන්නායකය වන අතර එය මුලින්ම නිකල් තට්ටුවකින් ආලේප කර පසුව රන් තට්ටුවකින් ආලේප කර ඇත, නිකල් ප්ලේටින් ප්‍රධාන වශයෙන් රත්‍රන් සහ තඹ අතර විසරණය වැළැක්වීම සඳහා වේ.විද්‍යුත් ආලේපිත නිකල් රන් වර්ග දෙකක් තිබේ: මෘදු රන් ආලේපනය (පිරිසිදු රන්, රන් මතුපිට දීප්තිමත් ලෙස නොපෙනේ) සහ දෘඩ රන් ආලේපනය (සිනිඳු සහ දෘඩ මතුපිට, ඇඳුම්-ප්‍රතිරෝධී, කොබෝල්ට් වැනි අනෙකුත් මූලද්‍රව්‍ය අඩංගු, රන් මතුපිට දීප්තිමත් ලෙස පෙනේ).මෘදු රත්රන් ප්රධාන වශයෙන් චිප් ඇසුරුම් රන් කම්බි සඳහා භාවිතා වේ;දෘඪ රත්රන් ප්රධාන වශයෙන් වෑල්ඩින් නොවන විද්යුත් අන්තර් සම්බන්ධතා වල භාවිතා වේ.

වාසි: දිගු ගබඩා කාලය> මාස 12.ස්පර්ශක ස්විචය සැලසුම් කිරීම සහ රන් වයර් බැඳීම සඳහා සුදුසු වේ.විදුලි පරීක්ෂණ සඳහා සුදුසු වේ

දුර්වලතාවය: ඉහළ පිරිවැය, ඝන රත්රන්.විද්යුත් ආලේපිත ඇඟිලි අතිරේක සැලසුම් වයර් සන්නයනය අවශ්ය වේ.රත්‍රන් වල ඝනකම නොගැලපෙන නිසා, වෑල්ඩින් කිරීම සඳහා යොදන විට, එය අධික ඝන රත්‍රන් නිසා පෑස්සුම් සන්ධිය කැළඹීමට හේතු විය හැක, එය ශක්තියට බලපායි.විද්‍යුත් ආලේපන මතුපිට ඒකාකාරිත්වයේ ගැටලුව.විද්‍යුත් ආලේපිත නිකල් රත්‍රන් කම්බි දාරය ආවරණය නොකරයි.ඇලුමිනියම් වයර් බන්ධනය සඳහා සුදුසු නොවේ.

• 4. සින්ක් රන්

සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලිය වන්නේ: අච්චාරු දැමීම පිරිසිදු කිරීම --> ක්ෂුද්‍ර විඛාදන --> පෙරීම --> සක්‍රිය කිරීම --> විද්‍යුත් රහිත නිකල් ප්ලේටින් --> රසායනික රන් කාන්දු වීම;රසායනික ද්‍රව්‍ය වර්ග 100කට ආසන්න ප්‍රමාණයක් ඇතුළත් රසායනික ටැංකි 6ක් ක්‍රියාවලියේ ඇති අතර ක්‍රියාවලිය වඩාත් සංකීර්ණ වේ.

ගිලෙන රත්තරන් තඹ මතුපිට ඝන, විද්‍යුත් වශයෙන් හොඳ නිකල් රන් මිශ්‍ර ලෝහයකින් ඔතා ඇති අතර එමඟින් PCB දිගු කාලයක් ආරක්ෂා කළ හැකිය;මීට අමතරව, අනෙකුත් මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලීන්හි නොමැති පාරිසරික ඉවසීමක් ද එයට ඇත.මීට අමතරව, රත්රන් ගිල්වීමෙන් තඹ දියවීම වැළැක්විය හැකි අතර, ඊයම්-නිදහස් එකලස් කිරීම සඳහා ප්රයෝජනවත් වනු ඇත.

වාසි: ඔක්සිකරණයට පහසු නැත, දිගු කාලයක් ගබඩා කළ හැක, මතුපිට පැතලි වේ, කුඩා පෑස්සුම් සන්ධි සහිත සිහින් පරතරය අල්ෙපෙනති සහ සංරචක වෑල්ඩින් කිරීම සඳහා සුදුසු වේ.බොත්තම් සහිත කැමති PCB පුවරුව (ජංගම දුරකථන පුවරුව වැනි).Reflow වෑල්ඩින් වෑල්ඩින් වැඩි පාඩුවක් නොමැතිව කිහිප වතාවක් නැවත නැවතත් කළ හැක.එය COB (Chip On Board) රැහැන් සඳහා මූලික ද්රව්ය ලෙස භාවිතා කළ හැකිය.

අවාසි: අධික පිරිවැය, දුර්වල වෙල්ඩින් ශක්තිය, විද්යුත් නොවන නිකල් ක්රියාවලිය භාවිතා කිරීම නිසා, කළු තැටි ගැටළු ඇති කිරීමට පහසුය.නිකල් ස්ථරය කාලයත් සමඟ ඔක්සිකරණය වන අතර, දිගුකාලීන විශ්වසනීයත්වය ප්රශ්නයක් වේ.

• 5. ගිලෙන ටින්

සියලුම වත්මන් සොල්දාදුවන් ටින් මත පදනම් වූ බැවින්, ටින් තට්ටුව ඕනෑම ආකාරයක පෑස්සුම් වලට ගැලපේ.ටින් ගිල්වීමේ ක්‍රියාවලිය පැතලි තඹ-ටින් ලෝහ අන්තර් ලෝහ සංයෝග සෑදිය හැකි අතර එමඟින් ගිල්වන ටින් උණුසුම් වාතය මට්ටම් කිරීමේ හිසරදය පැතලි ගැටලුවකින් තොරව උණුසුම් වායු මට්ටමට සමාන හොඳ පෑස්සුම් හැකියාවක් ඇති කරයි;ටින් තහඩුව දිගු කාලයක් ගබඩා කළ නොහැකි අතර, ටින් ගිල්වීමේ අනුපිළිවෙල අනුව එකලස් කිරීම සිදු කළ යුතුය.

වාසි: තිරස් රේඛා නිෂ්පාදනය සඳහා සුදුසු වේ.සිහින් රේඛා සැකසීම සඳහා සුදුසු, ඊයම් රහිත වෑල්ඩින් සඳහා සුදුසු, විශේෂයෙන් crimping තාක්ෂණය සඳහා සුදුසු වේ.ඉතා හොඳ පැතලි බව, SMT සඳහා සුදුසු ය.

අවාසි: ටින් විස්කර් වර්ධනය පාලනය කිරීම සඳහා හොඳ ගබඩා තත්වයන් අවශ්ය වේ, වඩාත් සුදුසු මාස ​​6 කට වඩා වැඩි නොවේ.සම්බන්ධතා ස්විචය නිර්මාණය සඳහා සුදුසු නොවේ.නිෂ්පාදන ක්රියාවලියේදී, වෙල්ඩින් ප්රතිරෝධක චිත්රපටය ක්රියාවලිය සාපේක්ෂව ඉහළ මට්ටමක පවතී, එසේ නොමැති නම් එය වෙල්ඩින් ප්රතිරෝධක චිත්රපටය වැටීමට හේතු වනු ඇත.බහු වෑල්ඩින් සඳහා, N2 ගෑස් ආරක්ෂණය හොඳම වේ.විදුලි මිනුම් ද ගැටලුවකි.

• 6. රිදී ගිලීම

රිදී ගිල්වීමේ ක්‍රියාවලිය කාබනික ආලේපනය සහ විද්‍යුත් රහිත නිකල්/රන් ආලේපනය අතර වේ, ක්‍රියාවලිය සාපේක්ෂ සරල සහ වේගවත් ය;තාපය, ආර්ද්රතාවය සහ දූෂණයට නිරාවරණය වන විට පවා, රිදී තවමත් හොඳ පෑස්සුම් හැකියාවක් පවත්වා ගැනීමට සමත් වේ, නමුත් එහි දීප්තිය නැති වනු ඇත.රිදී තට්ටුවට යටින් නිකල් නොමැති නිසා රිදී ආලේපනයට විද්‍යුත් රහිත නිකල් ප්ලේටින් / රන් ආලේපනවල හොඳ භෞතික ශක්තියක් නොමැත.

වාසි: සරල ක්රියාවලිය, ඊයම් රහිත වෙල්ඩින් සඳහා සුදුසු, SMT.ඉතා පැතලි මතුපිට, අඩු පිරිවැය, ඉතා සියුම් රේඛා සඳහා සුදුසු වේ.

අවාසි: ඉහළ ගබඩා අවශ්යතා, දූෂණය කිරීමට පහසුය.වෙල්ඩින් ශක්තිය ගැටළු වලට ගොදුරු වේ (ක්ෂුද්ර කුහර ගැටළුව).වෙල්ඩින් ප්‍රතිරෝධක පටලය යටතේ තඹ වල විද්‍යුත් විච්ඡේදක සංසිද්ධිය සහ ජවානි බයිට් සංසිද්ධිය තිබීම පහසුය.විදුලි මිනුම් ද ගැටලුවකි

• 7, රසායනික නිකල් පැලේඩියම්

රන් වර්ෂාපතනය හා සසඳන විට, නිකල් සහ රන් අතර පැලේඩියම් අතිරේක තට්ටුවක් ඇති අතර, ප්‍රතිස්ථාපන ප්‍රතික්‍රියාව නිසා ඇති වන විඛාදන සංසිද්ධිය වළක්වා රන් වර්ෂාපතනය සඳහා පූර්ණ සූදානමක් කිරීමට පැලේඩියම් වලට හැකිය.රත්රන් පැලේඩියම් සමඟ සමීපව ආලේප කර ඇති අතර එය හොඳ ස්පර්ශක මතුපිටක් සපයයි.

වාසි: ඊයම් රහිත වෑල්ඩින් සඳහා සුදුසු වේ.ඉතා පැතලි මතුපිට, SMT සඳහා සුදුසු වේ.සිදුරු හරහා නිකල් රත්රන් ද විය හැකිය.දිගු ගබඩා කාලය, ගබඩා කොන්දේසි දැඩි නොවේ.විදුලි පරීක්ෂණ සඳහා සුදුසු වේ.ස්විච් සම්බන්ධතා නිර්මාණය සඳහා සුදුසු වේ.ඇලුමිනියම් වයර් බන්ධනය සඳහා සුදුසු, ඝන තහඩු සඳහා සුදුසු, පාරිසරික ප්රහාරයට දැඩි ප්රතිරෝධය.

• 8. දෘඪ රත්රන් විද්යුත් ආලේපනය

නිෂ්පාදනයේ ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා, දෘඩ රත්‍රන් ඇතුළු කිරීම සහ ඉවත් කිරීම සහ විද්‍යුත් ආලේපන ගණන වැඩි කරන්න.

PCB මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලියේ වෙනස්කම් ඉතා විශාල නොවේ, එය සාපේක්ෂව දුරස්ථ දෙයක් බව පෙනේ, නමුත් දිගු කාලීන මන්දගාමී වෙනස්කම් විශාල වෙනස්කම් වලට තුඩු දෙනු ඇති බව සැලකිල්ලට ගත යුතුය.පාරිසරික ආරක්ෂාව සඳහා වන ඇමතුම් වැඩි වන අවස්ථාවක, PCB හි මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය අනිවාර්යයෙන්ම අනාගතයේදී නාටකාකාර ලෙස වෙනස් වනු ඇත.