1. පෙනුම සහ විදුලි කාර්ය සාධන අවශ්‍යතා
PCBA මත දූෂක ද්‍රව්‍යවල වඩාත්ම අවබෝධාත්මක බලපෑම වන්නේ PCBA පෙනුමයි. ඉහළ උෂ්ණත්වයක් සහ තෙතමනය සහිත පරිසරයක තැබුවහොත් හෝ භාවිතා කළහොත්, තෙතමනය අවශෝෂණය සහ අපද්‍රව්‍ය සුදු වීම සිදුවිය හැකිය. සංරචකවල ඊයම් රහිත චිප්ස්, ක්ෂුද්‍ර-BGA, චිප්-මට්ටමේ පැකේජය (CSP) සහ 0201 සංරචක බහුලව භාවිතා කිරීම නිසා, සංරචක සහ පුවරුව අතර දුර හැකිලෙමින් පවතී, පුවරුවේ ප්‍රමාණය කුඩා වෙමින් පවතී, සහ එකලස් කිරීමේ ඝනත්වය වැඩි වෙමින් පවතී. ඇත්ත වශයෙන්ම, හේලයිඩ් සංරචකයට යටින් සැඟවී තිබේ නම් හෝ කිසිසේත් පිරිසිදු කළ නොහැකි නම්, දේශීය පිරිසිදු කිරීම හේලයිඩ් මුදා හැරීම හේතුවෙන් විනාශකාරී ප්‍රතිවිපාකවලට තුඩු දිය හැකිය. මෙය කෙටි පරිපථවලට හේතු විය හැකි ඩෙන්ඩ්‍රයිට් වර්ධනයට ද හේතු විය හැක. අයන දූෂක අනිසි ලෙස පිරිසිදු කිරීම බොහෝ ගැටළු වලට තුඩු දෙනු ඇත: අඩු මතුපිට ප්‍රතිරෝධය, විඛාදනය සහ සන්නායක මතුපිට අපද්‍රව්‍ය පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට ඩෙන්ඩ්‍රයිට් ව්‍යාප්තිය (ඩෙන්ඩ්‍රයිට්) සාදනු ඇති අතර, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස රූපයේ දැක්වෙන පරිදි දේශීය කෙටි පරිපථයක් ඇති වේ.
මිලිටරි ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවල විශ්වසනීයත්වයට ඇති ප්‍රධාන තර්ජන වන්නේ ටින් උඩු රැවුල සහ ලෝහ අන්තර් සංයෝගයි. ගැටළුව දිගටම පවතී. උඩු රැවුල සහ ලෝහ අන්තර් සංයෝග අවසානයේ කෙටි පරිපථයක් ඇති කරයි. තෙතමනය සහිත පරිසරවල සහ විදුලිය සමඟ, සංරචක මත ඕනෑවට වඩා අයන දූෂණයක් තිබේ නම්, එය ගැටළු ඇති කළ හැකිය. උදාහරණයක් ලෙස, විද්‍යුත් විච්ඡේදක ටින් උඩු රැවුල වර්ධනය වීම, සන්නායක විඛාදනය වීම හෝ පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය අඩු වීම හේතුවෙන්, රූපයේ දැක්වෙන පරිදි පරිපථ පුවරුවේ රැහැන් කෙටි පරිපථයක් බවට පත්වේ.
අයනික නොවන දූෂක ද්‍රව්‍ය නිසි ලෙස පිරිසිදු නොකිරීම ද ගැටළු මාලාවක් ඇති කළ හැකිය. පුවරු ආවරණයේ දුර්වල ඇලවීම, සම්බන්ධකයේ දුර්වල පින් ස්පර්ශය, දුර්වල භෞතික මැදිහත්වීම් සහ චලනය වන කොටස් සහ ප්ලග් වලට අනුකූල ආලේපනයේ දුර්වල ඇලවීම ඇති විය හැක. ඒ සමඟම, අයනික නොවන දූෂක ද්‍රව්‍ය එහි ඇති අයනික දූෂක ද්‍රව්‍ය කැප්සියුල් කළ හැකි අතර, අනෙකුත් අපද්‍රව්‍ය සහ අනෙකුත් හානිකර ද්‍රව්‍ය කැප්සියුල් කර රැගෙන යා හැකිය. මේවා නොසලකා හැරිය නොහැකි ගැටළු වේ.
2, Three තීන්ත විරෝධී ආලේපන අවශ්‍යතා
ආලේපනය විශ්වාසදායක කිරීම සඳහා, PCBA හි මතුපිට පිරිසිදුකම IPC-A-610E-2010 මට්ටමේ 3 ප්‍රමිතියේ අවශ්‍යතා සපුරාලිය යුතුය. මතුපිට ආලේපනයට පෙර පිරිසිදු නොකළ දුම්මල අපද්‍රව්‍ය ආරක්ෂිත ස්ථරය දිරාපත් වීමට හෝ ආරක්ෂිත ස්ථරය ඉරිතලා යාමට හේතු විය හැක; සක්‍රියකාරක අපද්‍රව්‍ය ආලේපනය යටතේ විද්‍යුත් රසායනික සංක්‍රමණයට හේතු විය හැකි අතර, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස ආලේපන කැඩී යාමේ ආරක්ෂාව අසාර්ථක වේ. පිරිසිදු කිරීමෙන් ආලේපන බන්ධන අනුපාතය 50% කින් වැඩි කළ හැකි බව අධ්‍යයනයන් පෙන්වා දී ඇත.
3, No පිරිසිදු කිරීම ද පිරිසිදු කළ යුතුය
වත්මන් ප්‍රමිතීන්ට අනුව, "නො-ක්ලීන්" යන යෙදුමෙන් අදහස් වන්නේ පුවරුවේ ඇති අපද්‍රව්‍ය රසායනිකව ආරක්ෂිත බවත්, පුවරුවට කිසිදු බලපෑමක් ඇති නොකරන බවත්, පුවරුවේ පැවතිය හැකි බවත්ය. විඛාදන හඳුනාගැනීම, මතුපිට පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය (SIR), විද්‍යුත් සංක්‍රමණය වැනි විශේෂ පරීක්ෂණ ක්‍රම ප්‍රධාන වශයෙන් භාවිතා කරනුයේ හැලජන්/හේලයිඩ් අන්තර්ගතය තීරණය කිරීමට සහ එම නිසා එකලස් කිරීමෙන් පසු පිරිසිදු නොවන සංරචකවල ආරක්ෂාව තීරණය කිරීමට ය. කෙසේ වෙතත්, අඩු ඝන අන්තර්ගතයක් සහිත පිරිසිදු නොවන ප්‍රවාහයක් භාවිතා කළත්, තවමත් වැඩි හෝ අඩු අපද්‍රව්‍ය පවතිනු ඇත. ඉහළ විශ්වසනීයත්ව අවශ්‍යතා සහිත නිෂ්පාදන සඳහා, පරිපථ පුවරුවේ කිසිදු අපද්‍රව්‍යයක් හෝ වෙනත් දූෂක ද්‍රව්‍යයකට අවසර නැත. හමුදා යෙදුම් සඳහා, පිරිසිදු, පිරිසිදු නොවන ඉලෙක්ට්‍රොනික සංරචක පවා අවශ්‍ය වේ.
පළ කිරීමේ කාලය: 2024 පෙබරවාරි-26
