විස්තරාත්මක PCBA නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය (DIP හි සම්පූර්ණ ක්රියාවලිය ඇතුළුව), පැමිණ බලන්න!
"තරංග පෑස්සුම් ක්රියාවලිය"
තරංග පෑස්සීම සාමාන්යයෙන් ප්ලග් ඉන් උපාංග සඳහා වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලියකි. එය උණු කළ ද්‍රව පෑස්සුම්කාරකය, පොම්පයේ ආධාරයෙන්, පෑස්සුම් ටැංකියේ ද්‍රව මතුපිට පාස්සන තරංගයේ නිශ්චිත හැඩයක් සාදන ක්‍රියාවලියක් වන අතර, ඇතුළු කරන ලද සංරචකයේ PCB නිශ්චිත ස්ථානයක පෑස්සුම් තරංග උච්චය හරහා ගමන් කරයි. පහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි පෑස්සුම් සන්ධි වෑල්ඩින් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා සම්ප්‍රේෂණ දාමයේ කෝණය සහ යම් ගිල්වීමේ ගැඹුරක්.
සාමාන්‍ය ක්‍රියාවලි ප්රවාහය පහත පරිදි වේ: උපාංග ඇතුළත් කිරීම --PCB පැටවීම -- තරංග පෑස්සීම --PCB බෑම --DIP පින් කැපීම -- පිරිසිදු කිරීම, පහත රූපයේ පරිදි.
1.THC ඇතුළත් කිරීමේ තාක්ෂණය
1. සංරචක පින් සෑදීම
DIP උපාංග ඇතුල් කිරීමට පෙර හැඩ ගැසිය යුතුය
(1)අතින් සැකසූ සංරචක හැඩගැන්වීම: පහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි නැමුණු පින් එක කරකැවිල්ලකින් හෝ කුඩා ඉස්කුරුප්පු නියනකින් හැඩ කළ හැක.
(2) සංරචක හැඩගැස්වීමේ යන්ත්‍ර සැකසීම: සංරචකවල යන්ත්‍ර හැඩගැන්වීම විශේෂ හැඩ ගැන්වීමේ යන්ත්‍ර සූත්‍රයකින් සම්පූර්ණ කර ඇත, එහි ක්‍රියාකාරී මූලධර්මය නම් පෝෂක ද්‍රව්‍ය පෝෂණය කිරීම සඳහා කම්පන පෝෂණය භාවිතා කරයි, (ප්ලග්-ඉන් ට්‍රාන්සිස්ටරය වැනි) ස්ථානගත කිරීම සඳහා බෙදුම්කරු සමඟ ට්‍රාන්සිස්ටරය, පළමු පියවර වන්නේ වම් සහ දකුණු පැති දෙපස කටු නැමීමයි; දෙවන පියවර වන්නේ මැද පින් එක පිටුපසට හෝ ඉදිරියට නැමීමයි. පහත පින්තූරයේ පෙන්වා ඇති පරිදි.
2. සංරචක ඇතුල් කරන්න
සිදුරු ඇතුළු කිරීමේ තාක්ෂණය අතින් ඇතුළු කිරීම සහ ස්වයංක්‍රීය යාන්ත්‍රික උපකරණ ඇතුළු කිරීම ලෙස බෙදා ඇත.
(1) අතින් ඇතුළු කිරීම සහ වෑල්ඩින් කිරීම පළමුව බල උපාංගයේ සිසිලන රාක්කය, වරහන, ක්ලිප් යනාදිය යාන්ත්‍රිකව සවි කළ යුතු සංරචක ඇතුළත් කළ යුතු අතර පසුව වෑල්ඩින් කර සවි කළ යුතු සංරචක ඇතුළත් කළ යුතුය. මුද්‍රණ තහඩුවේ ඇති සංරචක කටු සහ තඹ තීරු ඇතුළු කිරීමේදී කෙලින්ම ස්පර්ශ නොකරන්න.
(2) යාන්ත්‍රික ස්වයංක්‍රීය ප්ලග්-ඉන් (AI ලෙස හැඳින්වේ) යනු සමකාලීන ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන ස්ථාපනය කිරීමේදී වඩාත්ම දියුණු ස්වයංක්‍රීය නිෂ්පාදන තාක්‍ෂණයයි. ස්වයංක්‍රීය යාන්ත්‍රික උපකරණ ස්ථාපනය කිරීම ප්‍රථමයෙන් එම කොටස් අඩු උසකින් ඇතුල් කළ යුතු අතර පසුව එම කොටස් වැඩි උසකින් ස්ථාපනය කළ යුතුය. අවසාන ස්ථාපනය සඳහා වටිනා ප්රධාන සංරචක දැමිය යුතුය. තාප විසර්ජන රාක්කය, වරහන, ක්ලිප්, ආදිය ස්ථාපනය කිරීම වෙල්ඩින් ක්රියාවලියට සමීප විය යුතුය. PCB සංරචක එකලස් කිරීමේ අනුපිළිවෙල පහත රූපයේ දැක්වේ.
3. තරංග පෑස්සුම්
(1) තරංග පෑස්සීමේ ක්‍රියාකාරී මූලධර්මය
තරංග පෑස්සීම යනු පොම්ප පීඩනය මගින් උණු කළ ද්‍රව පෑස්සුම් මතුපිට පෑස්සුම් තරංගයේ නිශ්චිත හැඩයක් සාදන තාක්‍ෂණයකි, සහ සංරචකය සමඟ ඇතුළු කරන ලද එකලස් කිරීමේ සංරචකය පෑස්සුම්කරු හරහා ගමන් කරන විට පින් වෑල්ඩින් ප්‍රදේශයේ පෑස්සුම් ස්ථානයක් සාදයි. ස්ථාවර කෝණයක තරංගය. දාම වාහකය මඟින් සම්ප්‍රේෂණය කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී වෙල්ඩින් යන්ත්‍රය පෙර රත් කිරීමේ කලාපය තුළ සංරචකය ප්‍රථමයෙන් රත් කරනු ලැබේ (සංරචක පූර්ව රත් කිරීම සහ ලබා ගත යුතු උෂ්ණත්වය තවමත් කලින් තීරණය කළ උෂ්ණත්ව වක්‍රය මගින් පාලනය වේ). සත්‍ය වෑල්ඩින් කිරීමේදී, සාමාන්යයෙන් සංරචක මතුපිට පූර්ව උනුසුම් උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීම අවශ්ය වේ, එබැවින් බොහෝ උපාංගවලට අනුරූප උෂ්ණත්ව හඳුනාගැනීමේ උපකරණ (අධෝරක්ත අනාවරක වැනි) එකතු කර ඇත. පෙර රත් කිරීමෙන් පසු, එකලස් කිරීම වෑල්ඩින් සඳහා ඊයම් වලක් වෙත යයි. ටින් ටැංකියේ උණු කළ ද්‍රව පෑස්සුම් අඩංගු වන අතර වානේ ටැංකියේ පතුලේ ඇති තුණ්ඩය උණු කළ පෑස්සුම්වල ස්ථාවර හැඩැති තරංග ලාංඡනයක් ඉසින අතර එමඟින් සංරචකයේ වෙල්ඩින් මතුපිට තරංගය හරහා ගමන් කරන විට එය පෑස්සුම් තරංගයෙන් රත් වේ. , සහ පෑස්සුම් තරංගය ද වෙල්ඩින් ප්රදේශය තෙත් කර පිරවීම සඳහා පුළුල් කරයි, අවසානයේ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය සාක්ෂාත් කර ගනී. එහි වැඩ කිරීමේ මූලධර්මය පහත රූපයේ දැක්වේ.
Wave soldering වෑල්ඩින් ප්රදේශය උණුසුම් කිරීම සඳහා සංවහන තාප හුවමාරු මූලධර්මය භාවිතා කරයි. උණු කළ පෑස්සුම් තරංගය තාප ප්රභවයක් ලෙස ක්රියා කරයි, එක් අතකින් පින් වෑල්ඩින් ප්රදේශය සේදීම සඳහා ගලා යයි, අනෙක් අතට තාප සන්නායක භූමිකාවක් ද ඉටු කරයි, සහ මෙම ක්රියාව යටතේ පින් වෑල්ඩින් ප්රදේශය රත් වේ. වෙල්ඩින් ප්රදේශය උණුසුම් වන බව සහතික කිරීම සඳහා, පෑස්සුම් තරංගය සාමාන්යයෙන් යම් පළලක් ඇති අතර, එම සංඝටකයේ වෙල්ඩින් මතුපිට තරංගය හරහා ගමන් කරන විට, ප්රමාණවත් උණුසුම, තෙත් කිරීම සහ යනාදිය ඇත. සාම්ප්‍රදායික තරංග පෑස්සීමේදී, තනි තරංගය සාමාන්යයෙන් භාවිතා වන අතර තරංගය සාපේක්ෂව පැතලි වේ. ඊයම් පෑස්සුම් භාවිතා කිරීමත් සමග, එය දැනට ද්විත්ව තරංග ආකාරයෙන් සම්මත කර ඇත. පහත පින්තූරයේ පෙන්වා ඇති පරිදි.
සංඝටකයේ පින් එක ඝන තත්වයේ ඇති සිදුර හරහා ලෝහමය බවට පත් කරන ලද පෑස්සීමට මාර්ගයක් සපයයි. පින් එක පෑස්සුම් තරංගයට ස්පර්ශ වන විට, දියර පෑස්සුම් පෘෂ්ඨික ආතතිය මගින් පින් සහ සිදුරු බිත්තිය ඉහළට නගියි. සිදුරු හරහා ලෝහකරණය කරන ලද කේශනාලිකා ක්රියාකාරිත්වය පෑස්සුම් කඳු නැගීම වැඩි දියුණු කරයි. පෑස්සුම්කරු PcB පෑඩ් වෙත ළඟා වූ පසු, එය පෑඩයේ මතුපිට ආතතියේ ක්රියාකාරිත්වය යටතේ පැතිරෙයි. නැඟී එන සොල්දාදුව හරහා සිදුරෙන් ගලා යන වායුව සහ වාතය බැස යන අතර එමඟින් සිදුර පුරවා සිසිල් වූ පසු පෑස්සුම් සන්ධිය සාදයි.
(2) තරංග වෙල්ඩින් යන්ත්රයේ ප්රධාන සංරචක
තරංග වෙල්ඩින් යන්ත්‍රයක් ප්රධාන වශයෙන් වාහක පටියක්, තාපකයක්, ටින් ටැංකියක්, පොම්පයක් සහ ප්‍රවාහ පෙණ (හෝ ඉසින) උපාංගයකින් සමන්විත වේ. පහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි එය ප්රධාන වශයෙන් ප්‍රවාහ එකතු කිරීමේ කලාපය, පූර්ව උනුසුම් කලාපය, වෙල්ඩින් කලාපය සහ සිසිලන කලාපය ලෙස බෙදා ඇත.
3. තරංග පෑස්සුම් සහ රිෆ්ලෝ වෙල්ඩින් අතර ප්රධාන වෙනස්කම්
තරංග පෑස්සුම් සහ රිෆ්ලෝ වෙල්ඩින් අතර ඇති ප්රධාන වෙනස වන්නේ වෙල්ඩින්හි තාපන ප්‍රභවය සහ පෑස්සුම් සැපයුම් ක්‍රමය වෙනස් වීමයි. තරංග පෑස්සීමේදී, පෑස්සුම් ටැංකියේ පෙර රත් කර උණු කර ඇති අතර, පොම්පය මඟින් නිපදවන පෑස්සුම් තරංගය තාප ප්‍රභවය සහ පෑස්සුම් සැපයුම යන ද්විත්ව භූමිකාව ඉටු කරයි. උණු කළ පෑස්සුම් තරංගය PCB හි සිදුරු, පෑඩ් සහ සංරචක කටු හරහා රත් කරන අතරම පෑස්සුම් සන්ධි සෑදීමට අවශ්ය පෑස්සුම් ද සපයයි. Reflow පෑස්සීමේදී, පෑස්සුම් (පෑස්සුම් පේස්ට්) PCB හි වෙල්ඩින් ප්රදේශයට පූර්ව වෙන් කර ඇති අතර, නැවත ගලා යාමේදී තාප ප්රභවයේ කාර්යභාරය වන්නේ පෑස්සුම් නැවත උණු කිරීමයි.
(1) 3 තෝරාගත් තරංග පෑස්සුම් ක්රියාවලිය හඳුන්වාදීම
තරංග පෑස්සුම් උපකරණ වසර 50 කට වැඩි කාලයක් තිස්සේ සොයා ගෙන ඇති අතර, ඉහළ නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාවයේ වාසි සහ සිදුරු හරහා උපාංග සහ පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදනය කිරීමේදී විශාල ප්‍රතිදානයක් ඇත, එබැවින් එය වරක් ස්වයංක්‍රීය මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනයේ වැදගත්ම වෙල්ඩින් උපකරණ විය. ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන. කෙසේ වෙතත්, එහි යෙදුමේ යම් සීමාවන් තිබේ: (1) වෙල්ඩින් පරාමිතීන් වෙනස් වේ.
එකම පරිපථ පුවරුවේ ඇති විවිධ පෑස්සුම් සන්ධි ඒවායේ විවිධ ලක්ෂණ (තාප ධාරිතාව, පින් පරතරය, ටින් විනිවිද යාමේ අවශ්යතා ආදිය) හේතුවෙන් ඉතා වෙනස් වෙල්ඩින් පරාමිතීන් අවශ්ය විය හැකිය. කෙසේ වෙතත්, තරංග පෑස්සීමේ ලක්ෂණය වන්නේ එකම කට්ටල පරාමිතීන් යටතේ මුළු පරිපථ පුවරුවේ ඇති සියලුම පෑස්සුම් සන්ධි වෑල්ඩින් කිරීම සම්පූර්ණ කිරීමයි, එබැවින් විවිධ පෑස්සුම් සන්ධි එකිනෙක "පදිංචි" කිරීමට අවශ්ය වන අතර එමඟින් තරංග පෑස්සීම වෙල්ඩින් සම්පූර්ණයෙන්ම සපුරාලීමට අපහසු වේ. උසස් තත්ත්වයේ පරිපථ පුවරු අවශ්යතා;
(2) අධික මෙහෙයුම් පිරිවැය.
සාම්ප්‍රදායික තරංග පෑස්සීමේ ප්‍රායෝගික යෙදුමේදී, ප්‍රවාහයේ සම්පූර්ණ තහඩු ඉසීම සහ ටින් ස්ලැග් උත්පාදනය ඉහළ මෙහෙයුම් පිරිවැයක් ගෙන එයි. විශේෂයෙන්ම ඊයම් රහිත වෑල්ඩින් විට, ඊයම් රහිත පෑස්සුම් මිල ඊයම් පෑස්සුම්කරුට වඩා 3 ගුණයකට වඩා වැඩි බැවින්, ටින් ස්ලැග් නිසා ඇතිවන මෙහෙයුම් පිරිවැය වැඩිවීම ඉතා පුදුම සහගතය. මීට අමතරව, ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් pad මත තඹ උණු කිරීම දිගටම, සහ ටින් සිලින්ඩර දී සොල්දාදුවාගේ සංයුතිය කාලයත් සමග වෙනස් වනු ඇත, එය විසඳීමට පිරිසිදු ටින් සහ මිල අධික රිදී නිතිපතා එකතු කිරීම අවශ්ය වේ;
(3) නඩත්තු හා නඩත්තු ගැටළු.
නිෂ්පාදනයේ ඉතිරිව ඇති ප්රවාහය තරංග පෑස්සීමේ සම්ප්‍රේෂණ පද්ධතියේ පවතිනු ඇති අතර ජනනය කරන ලද ටින් ස්ලැග් නිතිපතා ඉවත් කළ යුතු අතර එමඟින් පරිශීලකයාට වඩාත් සංකීර්ණ උපකරණ නඩත්තු හා නඩත්තු කටයුතු ගෙන එයි; එවැනි හේතු නිසා තෝරාගත් තරංග පෑස්සුම් ඇති විය.
ඊනියා PCBA තෝරාගත් තරංග පෑස්සුම් තවමත් මුල් ටින් උදුන භාවිතා කරයි, නමුත් වෙනස වන්නේ පුවරුව ටින් උදුන වාහකයේ තැබිය යුතු වීමයි, එය පහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි උදුන සවිකිරීම ගැන අපි බොහෝ විට කියනු ඇත.
තරංග පෑස්සීමට අවශ්ය කොටස් පසුව ටින් එකට නිරාවරණය වන අතර අනෙක් කොටස් පහත දැක්වෙන පරිදි වාහන ආවරණ වලින් ආරක්ෂා කර ඇත. මේක ටිකක් පිහිනුම් තටාකයක ලයිෆ් බෝයි එකක් දානවා වගේ, ලයිෆ් බෝයාවෙන් වැහුණු තැනට වතුර ලැබෙන්නේ නැහැ, ටකරන් ලිපක් දැම්මාම වාහනේ වහලා තියෙන තැනට ස්වභාවිකවම ටකරන් ලැබෙන්නේ නැහැ, තියෙනවා. ටින් නැවත උණු කිරීම හෝ කොටස් වැටීමේ ගැටලුවක් නොමැත.
"සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා"
හරහා සිදුරු reflow වෙල්ඩින් යනු ප්ලග්-ඉන් කිහිපයක් අඩංගු මතුපිට එකලස් තහඩු නිෂ්පාදනය සඳහා ප්රධාන වශයෙන් භාවිතා කරන සංරචක ඇතුළු කිරීම සඳහා වන ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලියකි. තාක්ෂණයේ හරය වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් යෙදුම් ක්රමයයි.
1. ක්රියාවලිය හැඳින්වීම
පෑස්සුම් පේස්ට් යෙදුම් ක්‍රමයට අනුව, සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෑල්ඩින් හරහා සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් වර්ග තුනකට බෙදිය හැකිය: සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා පයිප්ප මුද්‍රණය, සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණය සහ සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා අච්චු කරන ලද ටින් ෂීට්.
1) සිදුරු රිෆ්ලෝ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා නල මුද්‍රණය කිරීම
සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා නල මුද්‍රණය කිරීම ප්රධාන වශයෙන් වර්ණ රූපවාහිනී සුසරක නිෂ්පාදනයේදී භාවිතා කරන සිදුරු සංරචක ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලියේ මුල්ම යෙදුම වේ. ක්‍රියාවලියේ හරය වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් නල මුද්‍රණ යන්ත්‍රයයි, ක්රියාවලිය පහත රූපයේ දැක්වේ.
2) සිදුරු රිෆ්ලෝ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණය කිරීම
සිදුරු රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණය දැනට වැඩිපුරම භාවිතා වන්නේ සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා වන අතර, ප්රධාන වශයෙන් කුඩා ප්ලග්-ඉන් සංඛ්‍යාවක් අඩංගු මිශ්ර PCBA සඳහා භාවිතා වේ, ක්රියාවලිය සාම්ප්‍රදායික ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලියට සම්පූර්ණයෙන්ම අනුකූල වේ, විශේෂ ක්‍රියාවලි උපකරණ නොමැත. අවශ්ය වේ, එකම අවශ්‍යතාවය වන්නේ වෑල්ඩින් කරන ලද ප්ලග්-ඉන් සංරචක සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් කිරීම සඳහා සුදුසු විය යුතුය, ක්රියාවලිය පහත රූපයේ දැක්වේ.
3) සිදුරු රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා ටින් ෂීට් අච්චු ගැසීම
සිදුරු ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය හරහා අච්චු කරන ලද ටින් පත්‍රය ප්රධාන වශයෙන් බහු-පින් සම්බන්ධක සඳහා භාවිතා වේ, පෑස්සුම් පෑස්සුම් පේස්ට් නොව අච්චු කරන ලද ටින් ෂීට්, සාමාන්යයෙන් සම්බන්ධක නිෂ්පාදකයා විසින් කෙලින්ම එකතු කරන ලද, එකලස් කිරීම පමණක් රත් කළ හැකිය.
සිදුරු reflow සැලසුම් අවශ්යතා හරහා
1.PCB සැලසුම් අවශ්යතා
(1) 1.6mm පුවරුවට වඩා අඩු හෝ සමාන PCB ඝණකම සඳහා සුදුසු වේ.
(2) පෑඩයේ අවම පළල මිලිමීටර් 0.25 ක් වන අතර, උණු කළ පෑස්සුම් පේස්ට් එක වරක් "ඇදගෙන" ඇති අතර, ටින් පබළු සෑදෙන්නේ නැත.
(3) සංරචකයෙන් පිටත පරතරය (Stand-off) 0.3mm ට වඩා වැඩි විය යුතුය
(4) පෑඩයෙන් පිටතට ඇලෙන ඊයම්වල සුදුසු දිග 0.25~0.75mm වේ.
(5) 0603 සහ පෑඩ් වැනි සියුම් පරතරය සහිත සංරචක අතර අවම දුර 2mm වේ.
(6) වානේ දැලෙහි උපරිම විවරය මිලිමීටර් 1.5 කින් පුළුල් කළ හැක.
(7) විවරය ඊයම් විෂ්කම්භය සහ 0.1~0.2mm වේ. පහත පින්තූරයේ පෙන්වා ඇති පරිදි.
"වානේ දැල් කවුළු විවෘත කිරීමේ අවශ්යතා"
සාමාන්යයෙන්, 50% සිදුරු පිරවීම සඳහා, වානේ දැල් කවුළුව පුළුල් කළ යුතුය, PCB ඝණකම, වානේ දැලෙහි ඝණකම, සිදුර සහ ඊයම් අතර පරතරය අනුව බාහිර ප්‍රසාරණයේ නිශ්චිත ප්‍රමාණය තීරණය කළ යුතුය. සහ වෙනත් සාධක.
සාමාන්යයෙන්, විස්තාරණය 2mm නොඉක්මවන තාක් කල්, පෑස්සුම් පේස්ට් ආපසු ඇදගෙන කුහරය තුලට පුරවනු ලැබේ. බාහිර ප්‍රසාරණය සංරචක පැකේජය මගින් සම්පීඩනය කළ නොහැකි බව සටහන් කළ යුතුය, නැතහොත් සංරචකයේ පැකේජ ශරීරය වළක්වා ගත යුතු අතර පහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි එක් පැත්තක ටින් බීඩයක් සෑදිය යුතුය.
"PCBA හි සාම්ප්‍රදායික එකලස් කිරීමේ ක්රියාවලියට හැඳින්වීම"
1) තනි පැති සවි කිරීම
ක්රියාවලිය ප්රවාහය පහත රූපයේ දැක්වේ
2) තනි පැත්තක් ඇතුල් කිරීම
ක්රියාදාම ප්රවාහය පහත රූප සටහන 5 හි දැක්වේ
තරංග පෑස්සීමේදී උපාංග අල්ෙපෙනති සෑදීම නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ අවම කාර්යක්ෂම කොටස් වලින් එකකි, එය අනුරූපව විද්‍යුත් ස්ථිතික හානියේ අවදානම ගෙන එයි සහ බෙදා හැරීමේ කාලය දිගු කරයි, සහ දෝෂයේ අවස්ථාව වැඩි කරයි.
3) ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය සවි කිරීම
ක්රියාවලිය ප්රවාහය පහත රූපයේ දැක්වේ
4) එක් පැත්තක් මිශ්ර
ක්රියාවලිය ප්රවාහය පහත රූපයේ දැක්වේ
හරහා සිදුරු සංරචක කිහිපයක් තිබේ නම්, reflow වෙල්ඩින් සහ අතින් වෑල්ඩින් භාවිතා කළ හැක.
5) ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය මිශ්ර කිරීම
ක්රියාවලිය ප්රවාහය පහත රූපයේ දැක්වේ
ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික SMD උපාංග සහ THT සංරචක කිහිපයක් තිබේ නම්, ප්ලග්-ඉන් උපාංග නැවත ගලායාම හෝ අතින් වෑල්ඩින් විය හැක. ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහ සටහන පහත දැක්වේ.
